advanced design system 2020 v2020.2

ads2020全稱為Advanced Design System 2020，是一款領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，也是獲得商業(yè)成功的創(chuàng)新技術(shù)的代表，適用于射頻、微波和信號(hào)完整性應(yīng)用，包括WiMAX、LTE、多千兆位/秒數(shù)據(jù)鏈路、雷達(dá)和衛(wèi)星應(yīng)用等等，能夠借助集成平臺(tái)中的無線庫(kù)以及電路系統(tǒng)和電磁協(xié)同仿真功能提供基于標(biāo)準(zhǔn)的全面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

新版本的ADS2020可為設(shè)計(jì)師們提供三種不同的仿真技術(shù)：系統(tǒng)、電路和電磁場(chǎng)（EM）仿真技術(shù)，幫助他們進(jìn)行通信系統(tǒng)、GaAs MMIC、RFIC、射頻系統(tǒng)封裝（SiP）、射頻電路板和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)工作。相對(duì)于老版本，ADS2020提供了一些全新的功能，比如在射頻和微波設(shè)計(jì)方面，支持20多個(gè)IC，更復(fù)雜的互連和封裝，支持5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)；改進(jìn)了動(dòng)量和FEM求解器；允許不匹配的層次結(jié)構(gòu)。而在信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)方面，為內(nèi)存設(shè)計(jì)和測(cè)試提供了預(yù)測(cè)性，高效且富有洞察力的工作流程；ADS通道仿真現(xiàn)在連接到FlexDCA應(yīng)用程序，并支持通道操作裕度（COM）和MIPI C-PHY等；支持直觀的DDR EM提取設(shè)置，并通過額外的并行化加快仿真時(shí)間等等，可以大幅度的提高工作人員的效率。

軟件主要優(yōu)勢(shì)

1、多種技術(shù)的 3D集成，包括芯片、封裝、互連、屏蔽、電路板和 I/O 連接器。

2、卓越的電路、電磁、電熱和統(tǒng)計(jì)仿真技術(shù)可確保在硬件原型制作之前進(jìn)行最準(zhǔn)確的仿真，從而消除浪費(fèi)的迭代設(shè)計(jì)。

3、通過 Python 腳本支持靈活部署到您的設(shè)計(jì)流程中，以自動(dòng)與外部應(yīng)用程序集成。

4、無縫電磁 (EM) 和電路協(xié)同仿真，實(shí)現(xiàn)精確的 3D 異構(gòu)集成模塊設(shè)計(jì)。

5、利用人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 從測(cè)量或發(fā)布的數(shù)據(jù)中生成仿真模型。

6、OpenAccess 架構(gòu)是世界上使用最廣泛的 IC 和電子設(shè)計(jì)開放參考數(shù)據(jù)庫(kù)，可實(shí)現(xiàn) EDA 工具互操作性，且無需進(jìn)行有損數(shù)據(jù)庫(kù)轉(zhuǎn)換。

advanced design system 2020安裝教程：

1、下載解壓，得到ads2020軟件原程序和_SolidSQUAD_補(bǔ)丁文件夾；

2、雙擊文件“ads_2020_update2.0_win_x64.exe”安裝軟件，接受軟件協(xié)議后依提示安裝；

3、軟件安裝時(shí)間比較長(zhǎng)，安裝完成，退出向?qū)?，先不要申?qǐng)執(zhí)照；

4、覆蓋原始的<EEsof_License_Tools程序文件夾>

（默認(rèn)情況下為C:\Program Files\Keysight \EEsof_License_Tools），其中一個(gè)已破解

5、以管理員身份運(yùn)行<“EEsof_License_Tools”程序文件夾>\bin\win32_64\server_install.bat

（默認(rèn)情況下為C:\程序文件\Keysight \EEsof_License_Tools\bin\win32_64\server_install.bat）

并等待新服務(wù)安裝并啟動(dòng)

6、運(yùn)行“Keysights_Licensing.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊(cè)表中；

7、覆蓋原始<ADS2020_update2程序文件夾>

（默認(rèn)情況下為C:\Program Files\Keysight \AD2020_update2）已破解；

8、重新啟動(dòng)

9、在程序啟動(dòng)時(shí)，從可用捆綁包列表中選擇一個(gè)可用許可證捆綁包。

10、右鍵我的電腦—>屬性—>高級(jí)系統(tǒng)設(shè)置—>環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量

變量名：ADS_LICENSE_FILE

變量值：C:\Program Files\Keysight\EEsof_License_Tools\license.lic

11、至此，軟件成功激活，以上就是Advanced Design System 2020的詳細(xì)安裝教程。

ADS2020新功能和改進(jìn)

ADS 2020提供以下新功能：

1、射頻和微波設(shè)計(jì)

2、信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)

3、電力電子設(shè)計(jì)

具體表現(xiàn)為：

一、射頻和微波設(shè)計(jì)

1）是什么推動(dòng)了RF和微波設(shè)計(jì)變革的需求？

1、設(shè)計(jì)復(fù)雜性：20多個(gè)IC，更復(fù)雜的互連和封裝，大大增加了對(duì)多芯片RF IC /模塊進(jìn)行高效設(shè)計(jì)和分析的需求，以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)計(jì)性能的電磁，熱效應(yīng)。

2、5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：更高的頻率（6GHz和28GHz +）和寬帶調(diào)制，更大量的數(shù)據(jù)（模擬和測(cè)量）來分析。

2）RFPro和EM仿真

1、RFPro：電路和模塊設(shè)計(jì)人員的第一個(gè)EM平臺(tái)

2、現(xiàn)代3D用戶界面

3、自動(dòng)設(shè)置

4、無需修改原始布局

5、改進(jìn)了動(dòng)量和FEM求解器

6、RFPro凈提取

7、ADS中的RFPro多技術(shù)支持

3）電熱模擬

1、瞬態(tài)/ CE性能

2、允許不匹配的層次結(jié)構(gòu)

4）無線驗(yàn)證

1、5G新無線電驗(yàn)證試驗(yàn)臺(tái)

二、ADS平臺(tái)和數(shù)據(jù)可視化

在ADS 2019中，我們引入了幾個(gè)工作區(qū)管理功能。在ADS 2020中，我們通過添加解釋功能使用戶能夠明確了解工作空間內(nèi)對(duì)象之間的獨(dú)立性，甚至打開設(shè)計(jì)并突出顯示依賴關(guān)系的特定位置，從而使其更好。我們還添加了跟蹤原理圖，數(shù)據(jù)集和數(shù)據(jù)顯示之間連接的功能。

我們還以幾種方式改進(jìn)了數(shù)據(jù)顯示：

1、容量：內(nèi)存映射可以更快地讀取大型數(shù)據(jù)集，并可以更快地縮放和平移繪圖

2、可用性：表達(dá)式管理器允許用戶在單個(gè)電子表格表單中查看，選擇和修改所有DDS方程式。查找，替換復(fù)制和粘貼功能可以更輕松地構(gòu)建或修改數(shù)據(jù)顯示模板，并且方程的網(wǎng)表（文本）導(dǎo)出選項(xiàng)允許將DDS方程式輕松轉(zhuǎn)換為基于原理圖的測(cè)量方程式，以便將它們直接保存在數(shù)據(jù)集中。

3、查找問題：右鍵單擊和查找公式菜單使用戶能夠識(shí)別當(dāng)前公式所引用的其他公式，因此可以輕松識(shí)別和修復(fù)問題。

4、物理設(shè)計(jì)

在ADS 2019 Update 1.0中，我們引入了padstack，它是包級(jí)別的布局構(gòu)建塊。這些可用于構(gòu)建可堆疊，可約束的PCB VIA，其也可以具有定制的保持和間隙。在ADS 2020中，我們已將PCB VIA添加到參考數(shù)據(jù)庫(kù)，因此工作區(qū)管理工具還可以識(shí)別相互依賴性。我們還增加了Smart Mount Multi-technology組件上的padstack能力，使其屬性轉(zhuǎn)移到更高級(jí)別的技術(shù)。例如，如果帶有焊盤的IC安裝在PCB上，則PCB上的接地平面將保證IC電平焊盤的間隙。

為包設(shè)計(jì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)添加了約束管理器。它由一個(gè)GUI和一個(gè)用于庫(kù)的單個(gè)文件組成，該文件定義了用于交互式功能（如平面和避免路由）的所有設(shè)計(jì)約束。以前，這些存儲(chǔ)在多個(gè)地方，現(xiàn)在它們位于一個(gè)地方。約束很容易定義和強(qiáng)大; 例如，用戶可以指定地平面對(duì)電源和地網(wǎng)具有不同的間隙。

5、驗(yàn)證

PDK驗(yàn)證器：提高PDK質(zhì)量，效率和DRC / LVS支持

三、信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)

1）內(nèi)存設(shè)計(jì)師

Memory Designer為內(nèi)存設(shè)計(jì)和測(cè)試提供了預(yù)測(cè)性，高效且富有洞察力的工作流程。

1、自動(dòng)布線連接，利用布局設(shè)計(jì)中的信號(hào)ID

2、DDR總線仿真器，用于表征信號(hào)完整性，捕獲超低BER的裕量到掩模測(cè)試

3、新的內(nèi)存探針，可以按組設(shè)置測(cè)量，智能選擇信號(hào)參考

4、自動(dòng)化DDR4一致性測(cè)試套件和報(bào)告生成，利用是德科技業(yè)界公認(rèn)的DDR4測(cè)量科學(xué)

2）通道模擬

ADS通道仿真現(xiàn)在連接到FlexDCA應(yīng)用程序，并支持通道操作裕度（COM）和MIPI C-PHY等。

1、用于MIPI物理層的標(biāo)準(zhǔn)仿真工具（D-PHY，M-PHY，C-PHY，A-PHY）。MIPI物理層支持各種移動(dòng)和汽車設(shè)備應(yīng)用

2、支持通道操作裕度（COM）使設(shè)計(jì)人員能夠探索損耗，反射ISI，串?dāng)_和器件規(guī)范之間的物理設(shè)計(jì)預(yù)算（選擇）

3、與Keysight采樣示波器軟件FlexDCA連接，解鎖所有內(nèi)置的電氣和光學(xué)鏈路綜合PAM4分析

3）PIPRO

PIPro提供不同的離散開關(guān)VRM模型，以精確捕獲直流電流密度。

1、支持感測(cè)線和離散VRM模型（降壓，升壓，反相），以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)DC IR壓降

2、高級(jí)算法可加速模擬并減少運(yùn)行所需的內(nèi)存

3、在PIPro EM仿真中靈活導(dǎo)入用戶定義的電路

4）SIPro

支持直觀的DDR EM提取設(shè)置，并通過額外的并行化加快仿真時(shí)間

5）通過設(shè)計(jì)師

現(xiàn)在支持DDR多點(diǎn)通孔，堆疊和交錯(cuò)微通孔

6）電力電子設(shè)計(jì)

新的W2376EP / ET PEPro，Momentum，F(xiàn)EM Element使開關(guān)模式電源的布局后分析成為一種簡(jiǎn)單的預(yù)布局分析。

系統(tǒng)要求

一、推薦

1、RAM：32 GB RAM或更高

2、硬盤空間：512 GB或更大的可用磁盤空間

3、處理器：64位多核CPU

4、屏幕分辨率：1080p（1920×1080）或4k（3840×2160）真彩色顯示分辨率

5、模型開發(fā)的模型開發(fā)依賴關(guān)系：Visual Studio 2017

二、最小值

1、RAM：8 GB RAM或更高

2、硬盤空間：20 GB或更大的可用磁盤空間

3、處理器：64位CPU

4、屏幕分辨率：1024×768真彩色顯示分辨率

5、模型開發(fā)的模型開發(fā)依賴關(guān)系：Visual Studio 2017

三、操作系統(tǒng)

–Windows 7企業(yè)版（64位）

–Windows 10企業(yè)版（64位）