ansys products 2021 r2中文破解版 中文版附安裝教程

ansys products 2021 r2又簡稱為ansys2021r2，這是該系列軟件最新版本，并且是由ansys公司近期推出的，同時這不是一款軟件，而是一個涵蓋整個物理領(lǐng)域的全面軟件套件，只要有了它幾乎就可以輕輕松松的幫助用戶訪問設(shè)計(jì)過程所需的任何工程仿真領(lǐng)域，致力更好的滿足用戶們的使用需求。而且，該軟件不僅功能強(qiáng)大全面，還十分的專業(yè)，是融結(jié)構(gòu)、流體、電磁場、聲場和綜合場分析于綜合分析軟件的大型通用有限元分析軟件，只要會用該軟件就能完美的滿足空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、道路、建筑、電子產(chǎn)品、重型機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)、運(yùn)動器械等各個工業(yè)領(lǐng)域中的設(shè)計(jì)人員和分析師們進(jìn)行使用，可以毫不夸張的說這是現(xiàn)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的高級CAE工具之一，相信只要配合它進(jìn)行使用，就能完美的幫助用戶通過提高效率，推動創(chuàng)新并減少物理約束，從而實(shí)現(xiàn)仿真測試，從而為工程設(shè)計(jì)流程增添價值。

另外，隨著全新的ansys 2021 r2版本的發(fā)布，與ansys2021r1版本相比，其中對多個產(chǎn)品都進(jìn)行了重大的更新和改進(jìn)，不僅繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性，還對電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)，從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力，并這些改進(jìn)將使熱工程師能夠以更快的周轉(zhuǎn)時間解決復(fù)雜的系統(tǒng)級問題。除此之外每個分析師現(xiàn)在都可以從 Ansys Discovery 的幾何建模工作流程、開創(chuàng)性的實(shí)時物理和創(chuàng)新的用戶界面中受益，而且其中還添加 了Ansys 關(guān)聯(lián) CAD 界面、歷史跟蹤和與 Workbench 的連接使 Discovery 成為對 Ansys 產(chǎn)品組合中所有其他第三方工具和工作流程的理想補(bǔ)充，總之軟件致力更好的為每位工程師擴(kuò)展仿真功能和易用性，以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

ps：本次小編為大家?guī)淼氖?strong>ansys products 2021 r2中文破解版，并是目前最新的r2版本，不僅支持簡體中文語言系統(tǒng)，還附帶了相對應(yīng)的破解補(bǔ)，可完美的幫助用戶免費(fèi)激活軟件所有的功能，親測有效，歡迎有興趣的自行下載嘗試。

ansys2021r2破解版安裝教程

如果用戶以前的ANSYS版本安裝了或存在了ANSYS許可證管理器，請先進(jìn)行卸載干凈，否則后續(xù)會破解失?。。?！

1、下載并進(jìn)行解壓即可獲得ANSYS Products 2021 r2和破解補(bǔ)??；

2、點(diǎn)擊Disk1目錄中的setup安裝ANSYS Products 2021，點(diǎn)擊安裝ANSYS 產(chǎn)品；

3、選擇接受同意許可條款，然后下一個安裝；

4、設(shè)置軟件安裝路徑，默認(rèn)即可；

5、此時點(diǎn)擊“跳過此步驟，稍后進(jìn)行配置”不要安裝ANSYS許可證管理器；

6、設(shè)置軟件組件，根據(jù)自己的需求來選擇需要安裝的內(nèi)容；

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝；

8、中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝ANSYS License Manager；

9、安裝后退出向?qū)?，先不要啟動軟件，點(diǎn)擊退出即可；

10、安裝完成后，ANSYS Products 2021包含以下程序；

11、接下來我們開始破解，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到Program Files軟件的安裝根目錄中，并進(jìn)行替換整個文件夾；

默認(rèn)地址：C:\Program Files\

12、右鍵此電腦→屬性→高級系統(tǒng)設(shè)置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量；

變量名：ARTWORK_LICENSE_FILE

變量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

13、雙擊運(yùn)行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導(dǎo)入注冊表信息；

14、最后重啟計(jì)算機(jī)，以上就是ansys products 2021 r2中文破解版的詳細(xì)安裝教程，完美支持簡體中文，可以放心使用。

ansys2021r2新功能

一、在最新版本中添加到 Ansys Mechanical 的新功能。亮點(diǎn)包括在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無限的建?？赡苄裕约疤岣邭ぞW(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。

1、在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無限的建?？赡苄浴Ｓ脩衄F(xiàn)在可以將 Python 腳本直接嵌入到他們的模型中。

2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。

3、通過將模型大小和運(yùn)行時間減少多達(dá) 50 倍，具有不同循環(huán)對稱扇區(qū)計(jì)數(shù)的簡化多級分析可節(jié)省大量時間。

4、LS-DYNA 技術(shù)在機(jī)械 - 光滑粒子流體動力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動等工作流程以進(jìn)行跌落測試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進(jìn)步，包括：

1、速度高達(dá) 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達(dá) 5 倍，并在基于密度的求解器中改進(jìn)了對反應(yīng)源的處理。

2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。

3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細(xì)胞數(shù)量減少 70%

4、燃燒增強(qiáng)以更好地預(yù)測 NOx 和 CO。

5、氫和氫混合機(jī)制驗(yàn)證。

6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強(qiáng)。

三、2021 R2 Ansys Maxwell 版本顯著改進(jìn)了低頻仿真功能和眾多多物理場增強(qiáng)功能，將 NVH 擴(kuò)展到更廣泛的應(yīng)用。

1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強(qiáng)用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。

2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進(jìn)和更快的 2D 傾斜設(shè)計(jì)能力，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓?fù)涠x到 2D 設(shè)計(jì)上，同時以 2D 的速度保持電機(jī)性能預(yù)測的 3D 精度模擬。

3、此外，我們將重點(diǎn)介紹 NVH 的眾多多物理場增強(qiáng)功能，涵蓋更多實(shí)際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項(xiàng)、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計(jì)算以及用于增強(qiáng)磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。

4、最后，我們將探索永磁體增強(qiáng)的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。

1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(jìn)（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對象允許從 GUI 進(jìn)行仿真設(shè)置和運(yùn)行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫）。

2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。

3、FEEM 中的 PML 邊界條件。

4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計(jì)的 Lumerical 工作流程。

5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。

6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(jìn)（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

五、Ansys Discovery 在 Ansys 2021 R2 中的更新如何為每位工程師擴(kuò)展仿真功能和易用性，以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

1、探索更多工程用例： - 用于實(shí)時物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動接觸，用于高保真物理，實(shí)現(xiàn)對連接組件和過濾流的快速、簡化模擬。

2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠?yàn)?Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

4、工作流程創(chuàng)新：保存的場景、物理?xiàng)l件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動化從設(shè)置到報告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。

1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進(jìn)與安全相關(guān)的活動。

2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動的整體管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進(jìn)進(jìn)行鈑金和逆向工程

1、SpaceClaim 的核心改進(jìn)：改進(jìn)的檢查幾何工具、收縮包裹增強(qiáng)、新的草圖約束和鈑金功能。

2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

八、Ansys optiSLang 通過包含高級和企業(yè)許可選項(xiàng)的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。

optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。

1、高級和企業(yè)許可 -包括高級和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。

2、新節(jié)點(diǎn)：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個額外節(jié)點(diǎn)用于流程集成。

3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。

4、用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計(jì)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。

5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對仿真中的不完美設(shè)計(jì)進(jìn)行 1:1 表示。

九、2021 R2 對電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力。

1、焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵的緊密耦合電熱問題。

2、降階模型簡化了涉及不同負(fù)載和流速條件的復(fù)雜問題的設(shè)置。

3、Icepak 求解器和性能改進(jìn)使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。

1、通過使用改進(jìn)的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。

2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。

3、支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

功能介紹

1、3D設(shè)計(jì)

使用ANSYS Discovery 3D設(shè)計(jì)軟件快速探索想法，進(jìn)行迭代和創(chuàng)新。借助易于使用的工具，您可以構(gòu)建和優(yōu)化更輕，更智能的產(chǎn)品。

2、電磁學(xué)

ANSYS軟件可以獨(dú)特地模擬整個組件，電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁性能，并可以評估溫度，振動和其他關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng)。

3、嵌入式軟件

ANSYS提供了一個基于模型的嵌入式軟件開發(fā)和仿真環(huán)境，并帶有一個內(nèi)置的自動代碼生成器來加速嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目。

4、液體

ANSYS CFD超越了定性結(jié)果，可提供流體相互作用和權(quán)衡的準(zhǔn)確定量預(yù)測。

5、用料

ANSYS軟件可確保每次提供準(zhǔn)確，一致，可追溯的材料信息，并提供支持設(shè)計(jì)，研究和教學(xué)所需的工具。

6、光學(xué)的

ANSYS光學(xué)仿真軟件可以唯一地模擬系統(tǒng)的光學(xué)性能，并評估最終的照明效果。

7、平臺

ANSYS仿真平臺提供了最廣泛的同類最佳仿真技術(shù)套件，并與您的自定義應(yīng)用程序，CAD軟件和企業(yè)業(yè)務(wù)流程工具（例如PLM）結(jié)合在一起。

8、半導(dǎo)體類

ANSYS通過多物理場仿真為客戶提供支持，以同時解決芯片，封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)的功率，熱，可變性，時序，電磁和可靠性方面的挑戰(zhàn)，從而促進(jìn)首次硅片和系統(tǒng)的成功。

9、結(jié)構(gòu)體

使用套件中提供的有限元分析（FEA）求解器，您可以針對結(jié)構(gòu)力學(xué)問題定制和自動化解決方案，并對其進(jìn)行參數(shù)化以分析多種設(shè)計(jì)方案。

10、系統(tǒng)篇

隨著產(chǎn)品復(fù)雜性的增長，將單個組件集成到系統(tǒng)中以確保它們按預(yù)期工作的挑戰(zhàn)也越來越大。

操作系統(tǒng)：

Windows 10（64 位專業(yè)版、企業(yè)版和教育版）

Windows 7（64 位專業(yè)版和企業(yè)版）

Windows Server 2012 R2 標(biāo)準(zhǔn)版（64 位）

39 GB 硬盤、多處理、內(nèi)存> 2國標(biāo)