ansys electronics suite 2021 R2破解版 附使用教程

ansys electronics suite 2021 R2是一款功能十分強大的電磁、信號完整性、熱和機電仿真解決方案，使用它，用戶可以最大限度地降低測試成本、確保合規(guī)性、提高可靠性以及大幅縮短產品開發(fā)時間。借助我們的解決方案，就能夠幫助您通過仿真解決產品設計中最關鍵的方面，如果用戶使用天線、RF、微波、PCB、封裝以及IC設計甚至機電設備，都是可以為您提供行業(yè)黃金標準模擬器。同時這些解決方案可幫助您解決設計中的任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、布線和振動挑戰(zhàn)，該軟件以此為基礎進行完整的產品模擬，使用戶能夠在設計飛機、汽車、手機、筆記本電腦、無線充電器或任何其他系統(tǒng)時獲得成功。

相比于舊版本，新版ansys electronics 2021添加了許多的新功能以及優(yōu)化，如：EMA3D 電纜更快地解決大型系統(tǒng)的EMC，幫助用戶應對安全關鍵的電磁干擾(EMI)挑戰(zhàn)，其中就包括高強度輻射場(HIRF)、雷擊、串擾、輻射發(fā)射以及傳導敏感性，從而讓用戶了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬。其中Ansys SIwave的新向導還提供了一個自動化工作流程，從而來縮短采用DDR的PCB設計所需的設置時間，讓用戶使用最短的是就完成。ps：小編帶來的是ansys electronics suite 2021 R2破解版，內置有破解文件，能夠完美的解鎖軟件中的所有功能，下文還有詳細的圖文安裝教程，有需要的朋友歡迎前來下載體驗！

功能模塊

1、HFSS

模擬3D全波電磁場，以精確設計高頻和高速電子元件。HFSS提供基于有限元，積分方程，漸近和高級混合方法的強大求解器技術，以解決微波，射頻和高速數(shù)字挑戰(zhàn)。

2、ICEPAK

Icepak為電子熱管理設計提供CFD仿真。Icepak預測IC封裝，印刷電路板，電子組件/外殼，電力電子等中的氣流，溫度和熱傳遞。

3、Maxwell

一款全面的電磁場仿真軟件，用于設計電機。

執(zhí)行器，變壓器和其他電氣和機電設備。麥克斯韋可以解決靜態(tài)，頻域和時變電磁場和電場。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor為設計電子封裝和電力電子設備的工程師提供2D和3D寄生參數(shù)提取。

5、SIwave

Slwave是一個專門的設計平臺，用于電子封裝和PCB的電源完整性，信號完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是電磁，電路和系統(tǒng)仿真的首要統(tǒng)一平臺。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer內置于Desktop中，可作為這些工具的通用前置和后置處理器。

ansys electronics 2021破解版安裝教程：

1、下載解壓，得到ansys electronics suite 2021 R2 64位原程序和破解文件；

2、再次解壓，得到Ansys.Electronics.2021R2.Win64.iso鏡像文件，用虛擬光驅加載，win10系統(tǒng)可以直接右鍵以管理員身份運行，雙擊autorun.exe，選擇Install Electronics Suite開始安裝；

3、在許可證配置界面中，選擇I have a new license file；

4、再指向ansoftd_SSQ.lic許可證文件；

5、完成安裝后，復制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾

默認目錄【C:\Program Files\AnsysEM】

6、至此，軟件成功激活，可以在開始菜單打開軟件，以上就是ansys electronics suite 2021 R2破解版的詳細安裝教程。

7、軟件模塊截圖如下：

軟件特色

1、通用電子桌面

新的電子專業(yè)版，高級版，企業(yè)級產品許可。

ANSYS Cloud工作流程的改進，包括新的機器配置。

Tau Flex網格劃分的正式版本。

2、無線和射頻

高頻電磁設計軟件使您能夠設計，模擬和驗證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設計的全系統(tǒng)驗證提供了一個平臺。

3、PCB和電子封裝

芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設計流程為高速電子設備的電源完整性，信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化的熱分析和集成的結構分析功能在整個芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

4、機電和電力電子

機電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動機，傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進行強大集成的應用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設計流程結合了熱分析和機械分析，以評估冷卻策略并分析關鍵的機械效應，例如噪聲-振動-粗糙度（NVH）。

5、電子熱管理

電子產品熱管理解決方案利用先進的求解器技術以及強大的自動網格劃分功能，使您能夠快速執(zhí)行對流和強制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動模擬。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略，以避免溫度過高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據中心，電力電子設備和電動機的性能。

更新日志

v2021 r2版本

1、了解如何將近場從 Ansys HFSS 導入 EMA3D Cable

2、了解有關簡化電纜線束設計的 KBL 線束導入功能的更多信息

3、探索 S 參數(shù)導出功能，該功能可提取所有電纜/平臺電磁效應以供其他工具使用

4、了解如何設計定制的雙絞線束及其對 EMC 性能的影響

5、了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬